AMD의 최신 프로세서인 Ryzen AI 9 HX 370이 소비자 시장에 진출했습니다. Zen 5 세대의 일부인 이 칩은 ASUS Zenbook S16과 함께 소비자 기기에 처음 등장했습니다.
이 프로세서의 출시는 AMD의 지속적인 기술 발전의 일환으로, 새로운 아키텍처의 잠재력을 엿볼 수 있는 기회입니다.
Ryzen AI 9 HX 370 사양은 이를 강력한 칩으로 만듭니다.
그만큼 라이젠 AI 9 HX 370 다양한 인상적인 기능을 제공합니다.
- 코어 구성: 12개 코어(4개 Zen 5 코어 및 8개 Zen 5C 코어)
- 스레드 수: 24 스레드
- 기본 클럭 속도: 2GHz
- 최대 부스트 클럭 속도: 최대 5.1GHz
- 신경 처리 장치: XDNA 2, 50 TOPS 가능
이 프로세서는 에너지 효율성을 유지하는 동시에 향상된 연산 능력을 제공하도록 설계되어 표준 노트북에서부터 씬 클라이언트, 엣지, IoT 기기의 보다 까다로운 작업에 이르기까지 다양한 애플리케이션에 적합합니다.
Tomshardware에 따르면 초기 벤치마크는 다음과 같습니다. 라이젠 AI 9 HX 370 유망한 결과를 보여줍니다:
- Geekbench 6 점수: 싱글 코어 2,765, 멀티 코어 13,282
- 파일 전송 속도: 25GB 파일의 경우 908.45MBps
- 비디오 변환: 5분 9초 만에 4K에서 1080p로 변환
- Cinebench 2024: 10회 실행에 걸쳐 700점대 후반에서 844.42점까지의 점수
테스트 중에 Zen 5 코어는 평균 2.67GHz였고 Zen 5C 코어는 최대 1.9GHz에 도달했습니다. 칩은 집중적인 테스트 조건에서 평균 73.44 섭씨 온도를 유지했습니다.
ASUS Zenbook S16이 이 기능을 처음 탑재했습니다.
ASUS Zenbook S16은 다음을 통합한 최초의 장치입니다. 라이젠 AI 9 HX 370. 이 노트북은 다음을 제공합니다.
- 32GB LPDDR5x-7500 메모리
- 1TB M.2 PCIe NVMe SSD
- 16인치, 2880 x 1800 OLED 터치 디스플레이
- 미디어텍 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4
- 윈도우 11 프로 운영체제
Zenbook S16은 무게가 3.31파운드이고 가격은 1,699.99달러로 노트북 시장에서 고급 옵션으로 자리매김했습니다.
Linux 호환성 및 지속적인 개발
그만큼 라이젠 AI 9 HX 370 최적의 성능을 위해 특정 소프트웨어 환경이 필요합니다. 특히 Linux 시스템에서 그렇습니다. 사용자는 RDNA3.5 통합 그래픽을 완벽하게 지원하려면 Linux 커널 버전 6.10+ 및 Mesa 24.2+가 필요합니다. AMD의 Linux 팀은 다음을 포함한 개선 사항을 적극적으로 진행하고 있습니다.
- PSP 및 DMCUB 펌웨어 업데이트
- RAPL/PowerCap CPU 패키지용 패치
- 이기종 코어 토폴로지에 대한 최적화
이러한 개발의 목표는 시스템 안정성과 성능을 향상시키는 것이며, 일부 업데이트는 2024년 말이나 2025년 초에 주류 배포판에 적용될 예정입니다.
미래 전망
더 광범위한 테스트가 수행됨에 따라 더 명확한 그림이 나타납니다. 라이젠 AI 9 HX 370‘의 역량이 부상할 것입니다. 다양한 워크로드 시나리오에서 프로세서의 성능과 다양한 컴퓨팅 환경에 대한 최적화가 초점이 될 것입니다. XDNA Linux 드라이버를 메인라인 커널에 통합하고 AMD P-State 패치를 지속적으로 개발하면 향후 몇 달 안에 칩의 효율성과 성능이 더욱 향상될 것으로 예상됩니다.
그만큼 라이젠 AI 9 HX 370 AMD 프로세서 기술에서 상당한 진전을 나타내며, 고성능과 에너지 효율성의 조합을 제공합니다. 더 널리 사용 가능해지고 소프트웨어 지원이 성숙해짐에 따라 소비자 기기 시장에 상당한 영향을 미칠 잠재력이 있습니다.
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