삼성은 나노미터 경쟁에서 가스를 밟고 있다. 이 회사는 이전 솔루션에 비해 35%의 에너지 절감과 35% 적은 크기를 약속하는 새로운 RF(무선 주파수) 칩 아키텍처를 발표했습니다. RF 칩을 사용하면 무선 신호를 식별할 수 있으며 5G 모뎀 작동의 일부입니다.
이 경우 기존 14나노에 비해 중요한 도약인 8나노 공정으로 제조된 신기술에 대해 이야기하고 있습니다. 이 기술은 휴대폰에 적용되므로 이를 구현하는 제조업체는 5G 네트워크에서 작업할 때 새로운 프로세스의 이점과 효율성을 개선해야 합니다.
에너지 절약을 약속하는 삼성의 새로운 RFeFET 아키텍처
삼성은 8나노미터 공정과 RFeFET라는 새로운 기술로 제조된 새로운 RF 칩을 발표했습니다. 목표는 5G 네트워크에 연결될 때 휴대전화 소비를 줄이는 것입니다. 삼성전자에 따르면 이 새로운 칩은 5G 기술 전용으로 8나노미터로 제조돼 크기와 소비량이 더 적다.
삼성의 새로운 무선 주파수 칩은 회사의 일반적인 14나노미터와 달리 8나노미터로 제조됩니다. 이는 삼성에 따르면 상당한 에너지 절약을 의미합니다.
삼성이 사용한 기존 제조 공정은 14나노미터로 35%의 에너지 절감과 동일한 크기 감소를 약속했다. 마찬가지로 5G 네트워크로 작업할 때 더 나은 성능을 약속합니다.
“혁신과 공정 제조의 우수성을 통해 우리는 차세대 무선 통신 제품을 강화했습니다. 5G mmWave가 확장됨에 따라 삼성의 8nm RF는 소형 모바일 장치에서 긴 배터리 수명과 우수한 신호 품질을 원하는 고객에게 훌륭한 솔루션이 될 것입니다.”
삼성은 이 기술을 사용하여 다른 브랜드의 5G RF 칩을 제조할 것이라고 밝혔으므로 올해 말에 이 칩이 탑재된 장치를 보기 시작할 것입니다. 일반적으로 이러한 유형의 차세대 칩은 매우 고급 모뎀과 함께 사용되므로 최신 하드웨어를 갖춘 장치가 주요 수혜자가 될 것입니다.
