MediaTek Dimensity 7200 발표

대만에 본사를 둔 MediaTek은 칩셋 선택을 늘리고 있으며 이에 따라 Dimensity 제품군의 새로운 칩인 MediaTek Dimensity 7200을 공개했습니다.

이 회사가 최근 공개한 미드레인지 칩셋은 소비자들 사이에서 가장 수요가 많은 두 가지 측면인 게임과 사진에 중점을 두고 있습니다.

MediaTek Dimensity 7200 사양

Dimensity 9000 시리즈의 업그레이드 버전으로 Dimensity 9200 시리즈에도 사용되는 N4P 프로세스는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)에서 MediaTek Dimensity 7200 SoC를 만드는 데 사용됩니다.

2.8GHz의 고주파수를 가진 6개의 Cortex-A510 코어와 2개의 Cortex-A715 코어가 있습니다. 또한 가제트에는 그래픽 처리를 위한 Mali G610 MC4 GPU가 있습니다. HDR10+, CUVA HDR 및 Dolby HDR과 함께 최대 144Hz의 Full HD와 함께 이러한 기술을 지원합니다.

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빠른 로딩을 위한 UFS 3.1 스토리지와 최대 6,400Mbps까지 실행할 수 있는 RAM을 제공하는 MediaTek HyperEngine 5.0이 있습니다. 또한 AI 기반 가변 속도 음영(LPDDR5)을 지원합니다. 칩셋에서 사용하는 광학 장치에는 4K HDR 비디오 캡처를 지원하는 14비트 HDR ISP와 2개의 Full HD 비디오 스트림 및 최대 200MP 해상도의 기본 카메라가 포함됩니다.

또한 APU가 포함되어 있어 실시간 인물 사진 미화와 같은 여러 AI 기반 카메라 개선 기능을 사용할 수 있습니다. 이 칩셋은 최대 4.7Gbps 다운링크의 5G sub-6GHz 외에도 2CC Carrier Aggregation, 듀얼 SIM 5G, 트라이밴드 Wi-Fi 6E 및 Bluetooth 5.3을 지원합니다.

올해 1분기에 출시될 새로운 핸드셋에서 볼 수 있는 MediaTek Dimensity 7200에 대한 발표는 스마트폰 제조업체 중 어느 것도 없습니다. 이 새로운 칩셋으로 구동되는 스마트폰에 대한 회사의 발표는 앞으로 몇 주 동안 나오지 않을 것입니다.

MediaTek Dimensity 7200을 자세히 살펴보려면 이 링크에서 회사 웹 사이트의 발표 페이지를 살펴보십시오.

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