Intel은 Ultrabook 부문에서 했던 것처럼 Project Athena 노트북에서 작업하고 있습니다. 새로운 노트북은 2020년에 판매될 예정이며 고성능 사양을 갖추면서도 얇고 가벼울 것입니다. 소식통에 따르면 다가오는 CES 2020에서 Intel은 Project Athena 이니셔티브를 위한 향상된 냉각 시스템을 발표할 예정입니다.
Project Athena 노트북의 새로운 냉각 시스템은 화면 아래 영역을 사용합니다.
칩 제조업체는 Project Athena 노트북이 작고 가벼우면서도 생산적이어야 한다고 생각합니다. NS 이러한 조합을 제공하기 위해 개선된 냉각 시스템이 필요하며 열 제거 효율이 25-30% 증가합니다. 새로운 냉각 모듈은 증발 챔버와 흑연 판의 두 가지 구성 요소를 결합합니다.
일반적으로 노트북 내부의 냉각 모듈은 키보드와 노트북 바닥 사이에 있습니다. 이 접근 방식을 사용하면 냉각 시스템을 수용할 공간이 거의 남지 않으므로 다른 시스템 구성 요소에서 열을 제거하는 것은 실현하기 어려운 작업입니다. 그러나 Intel은 냉각 시스템을 위한 완전히 새로운 디자인을 개발하여 열 방출을 위한 넓은 표면을 생성할 수 있다고 합니다.
증발 챔버는 기존의 모든 냉각 시스템 모듈을 대체하고 일부 플레이트를 놓을 수 있는 많은 공간이 있는 노트북 화면 뒤에 위치한 흑연 플레이트에 연결됩니다. 카메라는 노트북의 경첩을 통해 플레이트와 결합되고 collant는 그것을 통과합니다. 이는 노트북 경첩의 완전한 현대화를 의미하므로 새로운 노트북 디자인의 변화를 기대할 수 있습니다.
또한 냉각 시스템의 새로운 디자인을 통해 제조업체는 상대적으로 전력 소비가 적은 프로세서를 사용하는 팬이 없는 노트북을 만들 수 있습니다. 이를 통해 더 얇은 노트북을 만들 수 있습니다.
출처: techpowerup
