화웨이는 인공 지능 (AI) 추론을위한 높은 대역폭 메모리 (HBM) 칩에 대한 중국의 의존도를 줄이기위한 새로운 기술 솔루션을 공개 할 것으로 보인다. 이 혁신은 8 월 12 일 2025 년 금융 AI 추론 응용 프로그램 포럼에서 발표 될 예정입니다.
AI의 “수행”부분 인 AI 추론에는 정확한 출력을 효율적으로 제공하기 위해 지식을 사용하는 모델이 포함됩니다. HBM 칩은 기존 메모리에 비해 대기 시간이 낮고 메모리 대역폭이 높기 때문에이 프로세스에 중요합니다. 이는 대형 언어 모델의 데이터 처리가 빠르고 성능이 향상됩니다.
그러나 화웨이는 미국 제한으로 인해 HBM 칩에 액세스 할 때 제한 사항에 직면했습니다. 이에 따라이 회사는 이러한 종속성을 우회하도록 설계된 독점 솔루션을 개발 한 것으로 알려졌다. 이 새로운 기술은 수입 HBM AI 칩에 대한 중국과 화웨이의 의존도를 줄일뿐만 아니라 국가 내 대규모 AI 모델의 추론 성능을 크게 향상시킬 것으로 예상됩니다.
개발은 중국의 국내 AI 추론 생태계를 강화하기위한 전략적 움직임으로 여겨진다. 화웨이는 외국 상품에 대한 의존도를 줄이기 위해 중국 내 AI 사업을 확장하기 위해 자체 개발 된 기술 통합을 적극적으로 찾고 있습니다. 새로운 솔루션의 구체적인 세부 사항은 공개되지 않은 상태로 유지되지만 다가오는 포럼에서 추가 정보가 공개 될 것으로 예상됩니다.
