Apple은 iPhone Air를 공개했으며 현재까지 가장 얇고 가벼운 iPhone으로 선전되어 5.6mm에 불과합니다. 이 장치는 티타늄 프레임, 재 설계된 내부 아키텍처, 6.5 인치 Super Retina XDR 디스플레이 및 성능 및 배터리 효율을 향상시키기위한 최신 Apple Silicon을 자랑합니다. iPhone Air는 카메라, 사과 실리콘 및 스피커를 통합하는 정밀 매달리드 백 고원과 결합 된 5 등급 티타늄 프레임을 특징으로합니다. 이 설계는 내부 공간을 극대화하여 슬림 한 프로파일을 유지하면서 더 큰 배터리를 허용합니다. 내구성은 전면과 후면의 세라믹 실드 2로 향상되며, 이전 아이폰 모델에 비해 3 배 더 나은 긁힘 저항과 4 배 더 나은 균열 저항을 제공합니다. 애플은 프레임이 또한 가장 높은 굽힘 강도 요구 사항을 충족한다고 말합니다. 이 장치의 6.5 인치 OLED 디스플레이는 최대 120Hz, 항상 온 기능 및 3000 니트의 피크 밝기로 홍보 기술을 지원합니다. 이 디스플레이는 또한 개선 된 실외 가독성과 대비의 두 배를위한 반 반사 코팅을 통합합니다. 새로운 18MP 센터 스테이지 전면 카메라는 사각형 센서와 더 넓은 시야를 특징으로하며, 전화를 회전시키지 않고도 초상화와 조경 방향 모두에서 셀카를 제공합니다. AI 기능은 그룹 샷의 프레임을 자동으로 조정하고 4K HDR 비디오를 안정화시킵니다. 듀얼 캡처를 사용하면 전면 및 후면 카메라를 모두 사용하여 동시에 녹음 할 수 있습니다. 후면 카메라 시스템에는 여러 초점 길이 (28mm 및 35mm), 2x 망원 옵션 및 업데이트 된 광자 엔진의 48MP 퓨전 메인 카메라가 포함됩니다. 초상화 모드에는 이제 포커스 컨트롤이 포함되어있어 사용자가 사진을 캡처 한 후 피사계 심도를 조정할 수 있습니다. 비디오 녹화는 Dolby Vision, 공간 오디오, 액션 모드 및 Wind Noise 감소를 통해 60fps에서 4K를 지원합니다. iPhone Air는 새로운 A19 Pro Chip으로 구동되며, 6 코어 CPU, 5 코어 GPU 및 각 GPU 코어에 통합 된 신경 가속기를 특징으로하여 최대 3 배 더 빠른 피크 GPU 컴퓨팅을 제공합니다. 이 장치는 또한 Wi-Fi 7, Bluetooth 6 및 Thread 용 Apple의 N1 무선 칩과 30% 적은 전력 소비로 더 빠른 셀룰러 성능을위한 C1X 모뎀을 통합합니다. iPhone Air의 재 설계된 내부 아키텍처를 통해 초박형 디자인을 유지하면서 더 큰 배터리를 제공합니다. 소프트웨어 최적화 및 Apple Silicon 효율은 하루 종일 배터리 수명에 기여합니다. iOS 26의 새로운 적응 형 전력 모드는 필요할 때 전원을 보존하는 사용자 습관을 배웁니다. 이 장치는 ESIM 전용 설계를 채택하여 물리적 심 트레이를 제거하고 전 세계 500 개가 넘는 이동 통신사로 ESIM을 지원합니다. Apple은 ESIM이 향상된 보안, 더 쉬운 여행 설정을 제공하며 물리적 SIM 도난을 방지한다고 강조합니다. iPhone Air는 256GB에서 1TB 범위의 스토리지 옵션을 갖춘 Space Black, Cloud White, Light Gold 및 Sky Blue로 제공됩니다. 사전 주문은 9 월 12 일에 시작되며 가용성은 9 월 19 일에 시작됩니다. 가격은 미국에서 $ 999에서 시작됩니다.

  Nvidia, Computex 2026에서 노트북용 Arm 기반 N1 칩 공개

Source: Apple은 A19 Pro Chip으로 iPhone Air를 공개합니다