화웨이가 칩 강도를 높이고 균열을 해결할 수 있는 ‘칩 및 그 제조 방법’에 대한 특허를 공개했다.
Huawei Technologies Co. Ltd.는 “칩 및 그 제조 방법, 전자 장치” 특허를 공개합니다. 공개 번호 CN112309991A 특허 요약은 본 출원이 칩 기술 분야와 관련된 칩 및 그 제조 방법, 전자 장치를 제공함을 보여줍니다. 베어 칩의 균열 문제로 인해 베어 칩 고장이 발생합니다.
화웨이는 칩 강도를 향상시킬 수 있는 특허를 공개 특허 출원 정보에 따르면 전자 시스템의 핵심 구성 요소는 베어 칩이며 베어 칩 구조의 안정성이 전자 시스템의 안정성을 결정합니다. 그러나, 선행기술에서는 베어칩을 제조하거나 베어칩을 패키징할 때 베어칩 내에서 필름층과 필름층 사이에 크랙이 발생하거나 열 또는 압력을 가한 후 필름층이 파손되기 쉬워 베어칩이 불량하였다. .
이를 피하기 위해 칩은 기능 영역과 비기능 영역을 모두 포함하도록 설계됩니다. 비 기능 영역에는 균열이 확장되고 차단되는 첫 번째 보강재가 있습니다. 동시에 열 응력을 30% 감소시켜 균열 가능성을 줄일 수 있습니다.
